發(fā)光二極管既是常見(jiàn)的LED的別稱。發(fā)光二極管的照明效率不僅以電路設(shè)計(jì)的是否合理為單一依據(jù)，與發(fā)光二極管芯片封裝也有著一定聯(lián)系。由于發(fā)光二極管的發(fā)光特性不盡相同，所以對(duì)應(yīng)的芯片封裝形式也同樣豐富多樣。本文將為大家介紹幾種常見(jiàn)的發(fā)光二極管封裝，快來(lái)隨小編一起看一看吧。
軟封裝
芯片直接粘結(jié)在特定的PCB印制板上，通過(guò)焊接線連接成特定的字符或陳列形式，并將LED芯片和焊線用透明樹(shù)脂保護(hù)，組裝在特定的外殼中。這種軟封裝常用于數(shù)碼顯示、字符顯示或點(diǎn)陣顯示的產(chǎn)品中。
引腳式封裝
常見(jiàn)的有將LED芯片固定在2000系列引線框架上，焊好電極引線后，用環(huán)氧樹(shù)脂包封成一定的透明形狀，成為單個(gè)LED器件。這種引腳或封裝按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直徑的封裝。這類封裝的特點(diǎn)是控制芯片到出光面的距離，可以獲得各種不同的出光角度：15°、30°、45°、60°、90°、120°等，也可以獲得側(cè)發(fā)光的要求，比較易于自動(dòng)化生產(chǎn)。
貼片封裝
將LED芯片粘結(jié)在微小型的引線框架上，焊好電極引線后，經(jīng)注塑成型，出光面一般用環(huán)氧樹(shù)脂包封
雙列直插式封裝
用類似IC封裝的銅質(zhì)引線框架固定芯片，并焊接電極引線后用透明環(huán)氧包封，常見(jiàn)的有各種不同底腔的“食人魚(yú)”式封裝和超級(jí)食人魚(yú)式封裝，這種封裝芯片熱散失較好，熱阻低，LED的輸入功率可達(dá)0.1W~0.5W大于引腳式器件，但成本較高。
功率型封裝
功率LED的封裝形式也很多，它的特點(diǎn)是粘結(jié)芯片的底腔較大，且具有鏡面反射能力，導(dǎo)熱系數(shù)要高，并且有足夠低的熱阻，以使芯片中的熱量被快速地引到器件外，使芯片與環(huán)境溫度保持較低的溫差。
以上就是五種常見(jiàn)的發(fā)光二極管芯片封裝形式，每種封裝形式都有自己的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)。熟知這些常用的封裝形式將非常有利于進(jìn)行LED產(chǎn)品設(shè)計(jì)與問(wèn)題的解決。知識(shí)雖然基礎(chǔ)，但小編還是希望大家能夠溫故而知新，不斷積累，完善自己的知識(shí)儲(chǔ)備。
